使用方便，无需大量培训即可操作，是加速科研项目的理想设备。
一种超紧凑的设计，和笔记本电脑大小相当，同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多，其它热压键合机重量可达500公斤。
一个用户友好的系统，只需一根插座供电即可，让您可以在最小的空间内即插即用。
比其他微加工设备便宜得多，让每个人都更容易接触到微流体领域。
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】
外形尺寸 33*34*11cm
适配模具尺寸 4英寸
最大模具厚度 1cm（可选1.5cm）
温度范围 50℃-180℃
升温速度 180℃/5min
压力 1.2-1.8kN
电源功率 800W
http://www.zwscience.com/Products-35718331.html
https://www.chem17.com/st476407/erlist_2234034.html
原文链接：http://www.ccyys.cn/hangqing/show-42820.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于微流控芯片真空热压键合机全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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